Procedura aperta, di rilievo comunitario, svolta in modalità telematica ai sensi dell'art. 58 del D.Lgs. 50/2016, per la fornitura di una macchina per lo scavo a livello di wafer di silicio a favore della Scuola Superiore Sant'Anna.

Oggetto dell'appalto è la fornitura di una macchina per lo scavo a livello di wafer di silicio. La descrizione esatta dell'apparecchiatura, della finalità dell'acquisto, le specifiche tecniche, funzionali e di processo, nonché, in parte, di fornitura, sono riportate nell'allegato al Disciplinare di gara denominato Technical Specifications.