Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) | Tenderlake

Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Contract Value:
EUR 430K - 430K
Notice Type:
Contract award notice
Published Date:
22 August 2015
Closing Date:
Location(s):
DE411 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt (DE Germany/DEUTSCHLAND)
Description:

Lieferung:

1. SRAM-Generator, der für jede SRAM-Instanz folgende Daten erzeugt:

1.1. Timing- und Power-Modelle (.lib) für 3 Charakterisierungs-Eckwerte;

1.2. Verilog Simulationsdaten (mit Timing) sowie Testbench;

1.3. Abstract-Daten (.lef);

1.4. Layout GDSII (.gds), DRC- und LVS-Tests fehlerfrei;

1.5. LVS-Netzliste (.cdl);

1.6. Cadence DF2 Datenbank (.oa) mit übersichtlich lesbaren Schaltplänen;

1.7. Datenblatt und physikalische Zuordnung der Bitpositionen (.txt).

2. Testchip-Design mit repräsentativen SRAM-Instanzen (Single- und Dualport).

3. Testspezifikation sowie nach den im IHP durchgeführten Tests den abschließenden Bericht zum Nachweis der spezifizierten Parameter.

4. SRAM-Generator Dokumentation.

5. SRAM-Generator Anwenderhandbuch Hauptmerkmale der generierten SRAM‘s.

1. SRAM Design-Schnittstelle:

1.1. Synchrones Design;

1.2. Getrennte Spannungsversorgung für Vdd und Vdd_array;

1.3. Grundsätzlich „high-aktive“ Eingangs- und Ausgangssignale;

1.4. Unidirektionale Datenleitungen;

1.5. Dualport-Option mit zwei unabhängigen Lese-/Schreib-Ports;

1.6. Optionale BIST- (built-in-self-test) Schnittstelle als RTL-Wrapper.

2. Charakterisierungs-Eckwerte (Betrieb):

Ecke Langsam Typisch Schnell Einheit;

VDD 1.08 1.20 1.32 V;

Temperatur 125 25 -55 °C;

Modell ss tt ff.

3. Leistungswerte (Beispiel-SRAM: 64k x 16 bit):

3.1. Voraussetzungen:

3.1.1. Dual-/Singleport: Singleport;

3.1.2. Charakterisierungs-Eckwert: Typisch;

3.1.3. Ausgangslast: 0,15 pF;

3.2. Taktfrequenz # 250 MHz;

3.3. Zugriffszeit (CLK -> DOUT) # 2 ns;

3.4. Leistungsaufnahme Lesen/Schreiben # 30 μW/MHz;

3.5. Standby-Leistung Vdd_core (ME = 0) # 15 μW.

4. Layout-Regeln:

4.1. Nutzbare Metalllagen M1 - M4;

4.2. Mögliche Metalllagen über SRAM > M4 (keine SRAM-Beeinflussung).

5. Beschreibung der Eingangs-Pins (alle „high-aktiv“):

5.1. CLK Takteingang;

5.2. ADDR Adresseingang;

5.3. DIN Dateneingang;

5.4. BM Optioneller Bitmaskeneingang (selektiert Bits für Schreibzugriff);

5.5. ME Speicher-Freigabeeingang (nicht freigegeben -> „Schlaf”-Mode);

5.6. WE Schreib-Freigabeeingang;

5.7. RE Lese-Freigabeeingang (Schreib+Lesefreigabe -> „Write-through“);

5.8. BE Optioneller BIST-Freigabeeingang (aktiviert die BIST-Schnittstelle).

6. Beschreibung der Ausgangs-Pins (alle „high-aktiv“):

6.1. DOUT Datenausgang, keine Hochimpedanz-Abschaltung;

6.2. BUSY Optioneller Ausgang für Konflikt-Management.

7. Beschreibung der Versorgungsspannungs-Pins:

7.1. VDD Core-Logik Spannungsversorgung;

7.2. VDD_ARRAY Speicher-Array Spannungsversorgung;

7.3. (ermöglicht Datenhaltung bei abgeschalteter VDD-Spannung);

7.4. VSS Core-Logik Spannungsmasse;

7.5. VSS_ARRAY Speicher-Array Spannungsmasse.

8. Konflikt-Controller (TBD – ersetzt z. B. durch RTL-Wrapper):

8.1. Verhindert verfälschte Daten während gleichzeitiger Lese-/Schreibzugriffe von/auf gleiche Speicheradressen;

8.2. Generiert BUSY-Signal einschließlich „wait state(s)” um gleichzeitige Zugriffe zu managen;

8.3. Der erste Zugriff gewinnt und verzögert automatisch den zweiten Zugriff (TBD).

Konfigurationsmöglichkeiten des SRAM-Generators:

1. Auswahl SRAM-Kapazität: 1 – 2048 kbit.

2. Auswahl Wortbreite: 4 – 138.

3. Auswahl Seitenverhältnis: Auswahl-Optionen angeboten durch Generator-Software (abhängig von SRAM-Kapazität und Wortbreite).

4. Portauswahl: single/dual.

5. Konflikt-Controller yes/no (nur möglich für die Option: Dualport).

6. Leistungsauswahl: niedrige Verlustleistung/hohe Geschwindigkeit (höhere Geschwindigkeiten nur mit kleineren Speichern, gruppiert mittels „RTL-Wrapper“).

7. Auswahl Bit-Maske: yes/no.

8. Auswahl BIST-Schnittstelle: yes/no (“RTL-Wrapper” für BIST-Option ausreichend).

SRAM Timing-Diagramme (TBD).

1. Timing Schreibzugriff;

2. Timing Lesezugriff;

3. Gleichzeitiges Schreiben + Lesen („write through”, Singleport);

4. Gleichzeitiges Schreiben + Lesen („write through”, Dualport mit gleichem Takt und gleicher Adresse);

5. Konfliktmanagement (2 Ports mit gleicher Adresse und asynchronem Takt bzw. unterschiedlicher Taktfrequenz).

1 Design eines SRAM-Generators entsprechend der „Technischen Spezifikation”. Gemeinsam vereinbarte Änderungen sind während der Projekt-Laufzeit möglich.

Eingeschlossen sind ein Jahr Wartung, sämtliche Fehlerkorrekturen sowie technische Unterstützung.

Leistungsnachweis durch:

— SRAM-Generator GUI für Linux und Windows OS;

— Design-Bibliothek der generierten SRAM’s, ein-schließlich Timing- und Power-Charakterisierung;

— Vollständige Dokumentation des SRAM-Generators einschließlich aller genutzten Quellen in Englischer Sprache;

— Testbench und Dokumentation der Simulations-ergebnisse im Vergleich zur Spezifikation. Ausschließlich die aktuellen Simulationsmodelle des IHP dürfen benutzt werden;

2 Testchip-Design zur Bewertung des SRAM-Generators (Pos. 1) mittels generierter und repräsentativer SRAM-Instanzen.

Leistungsnachweis durch:

— Design-Bibliothek des Testchips, einschließlich fehlerfreier DRC- und LVS-Layouttests;

— Bereit zum Tape-out am 9.12.2015;

— Testspezifikation entsprechend den IHP-Regeln;

— Dokumentation Testchip-Simulationsergebnisse.

3 Messungen und Bewertung des Testchips (pos. 2).

Es wird die Teilnahme an den Tester-Messungen im IHP angeboten.

Leistungsnachweis durch:

— Bewertung und Dokumentation der Messergebnisse sowie der Vergleich mit der Spezifikation.

— Ergebnisse wurden gemeinsam als „erfolgreich“ bewertet.

Awarded to:
1
RacyICs GmbH, Radebeul (DE)
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The Buyer:
IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
CPV Code(s):
38000000 - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)