L'appalto è finalizzato alla fornitura di un sistema di metrologia 3D per lo sviluppo della Facility FBK "3D Integration" nel contesto del progetto di microelettronica IPCEI.

Sistema metrologico per la valutazione e caratterizzazione finale dell’assottigliamento e la planarizzazione di fette di silicio di diversa struttura cristallina, principalmente <111> e <100>, che possono essere coperte da film sottili di: ossido di silicio, nitruro di silicio, tungsteno, nitruro di titanio, alluminio, rame, poli-silicio drogato e non drogato.