Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.

Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.

Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.

Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.

Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.

Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.