Research, testing and scientific technical simulator
Contract Value:
EUR 2M - 2M
Notice Type:
Contract award notice
Published Date:
04 March 2022
Closing Date:
Location(s):
ITH20 Trento (IT Italy/ITALIA)
Description:
Fornitura di una linea di bonding e debonding
L'appalto è finalizzato alla fornitura di una linea di bonding e debonding per lo sviluppo della Facility FBK "3D Integration" nel contesto del progetto di microelettronica IPCEI.
Linea di prototipazione per bonding e debonding di wafers di silicio.
Awarded to:
Fornitura di una linea di bonding e debonding
EVGroup Europe & Asia/Pacific GMBH, St. Florian am Inn (AT)