Microelectronic machinery and apparatus and microsystems | Tenderlake

Microelectronic machinery and apparatus and microsystems

Contract Value:
-
Notice Type:
Contract award notice
Published Date:
21 August 2018
Closing Date:
Location(s):
FR101 Paris (FR FRANCE)
Description:

Le marché est passé par le Centre National de la Recherche Scientifique, pour le compte du Laboratoire de Physique Nucléaire et des Hautes Energies – CNRS/IN²P3 (CNRS-LPNHE, ci-après), Unité Mixte de Recherche nº 7585 du CNRS, domiciliée à Sorbonne Université, 4 place Jussieu, Case courrier 200, 75005 Paris. Le LPNHE est partenaire du projet ATLAS du CERN et a en charge des tâches de caractérisation et d’intégration de capteurs. Il bénéficie d’un budget «très grandes infrastructures de recherches» et souhaite s’équiper pour la réalisation de bonding de puce électronique ou de capteurs semi-conducteurs.

Le marché concerne l’équipement d’un plateau technique pour le micro-câblage (bonding) de composants semi-conducteurs, dans le cadre du TGIR Atlas Upgrade phase 2 dans les locaux du LPNHE.


Acquisition, installation et mise en service d’une machine à bonder à déplacement automatique en axe x, y, z et angle θ

Le lot 1 porte sur l’acquisition, l’installation et la mise en service d’une machine à bonder à déplacement automatique en axe x, y, z et angle θ.

La description des prestations et leurs spécifications techniques et fonctionnelles détaillées sont indiquées dans le Cahier des clauses particulières(CCP).

Les prestations du lot 1 seront réalisées selon les conditions précisées dans le Cahier des clauses particulières (CCP).

Awarded to:
Acquisition, installation et mise en service d’une machine à bonder à déplacement automatique en axe x, y, z et angle θ
MB Electronique, BUC (FR)
Download full details as .pdf
The Buyer:
CNRS Délégation Paris B
CPV Code(s):
31712000 - Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
31712100 - Microelectronic machinery and apparatus