Microelectronic machinery and apparatus and microsystems | Tenderlake

Microelectronic machinery and apparatus and microsystems

Contract Value:
EUR 195K - 195K
Notice Type:
Contract award notice
Published Date:
22 December 2023
Closing Date:
Location(s):
FRK24 Isère (FR FRANCE)
Description:
acquisition d'un équipement de découpe de semi-conducteurs

le CIME Nanotech a souhaité acquérir une machine de découpe automatique de plaque de semi-conducteurs 300mm pour compléter le parc d'équipements qui compose son atelier "Découpe-Montage hybride"

l'Équipement de découpe acquis par le CIME Nanotech va permettre de répondre à une demande croissante de services autour de l'obtention de puces microélectroniques. Il permettra de découper des échantillons et des plaques de semi-conducteurs de diamètres 2 pouces à 300mm, standard SEMI

Awarded to:
acquisition d'un équipement de découpe de semi-conducteurs
disco hi-tec europe Gmbh, Kirchheim (DE)
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The Buyer:
institut polytechnique de Grenoble
CPV Code(s):
31712000 - Microelectronic machinery and apparatus and microsystems