Integrated electronic circuits | Tenderlake

Integrated electronic circuits

Contract Value:
EUR 188K - 188K
Notice Type:
Contract award notice
Published Date:
23 December 2019
Closing Date:
Location(s):
ES51 Cataluña (ES Spain/ESPAÑA)
Description:
Fabrication et la mise en boitier de circuits intégrés spécialisés comprenant la production de 50 wafers (2 lots de 25), le découpage des ASICS, l’encapsulation et la livraison dans le cadre du projet

Marché négocié avec IMEC relatif à la fabrication et la mise en boitier de circuits intégrés spécialisés comprenant la production de 50 wafers (2 lots de 25), le découpage des ASICS, l’encapsulation et la livraison dans le cadre du projet NectarCAM (Cherenkov Telescope Array) pour le compte de l’UMR7585 LPNHE.

L’objectif de ce contrat est de fabriquer l’ensemble des puces électroniques nécessaires pour un total de 15 caméras NectarCAM ainsi que 4 caméras LST. Pour cela et pour optimiser les coûts, il est prévu de réutiliser les masques déjà produits lors de la production de ces circuits pour les caméras prototypes en 2017.

La technologie utilisée pour la conception de ces ASICS est:

Austriamicrosystems 0.35μ SiGe-BiCMOS S35 4M/4P with 31 mask layers.

Awarded to:
Fabrication et la mise en boitier de circuits intégrés spécialisés comprenant la production de 50 wafers (2 lots de 25), le découpage des ASICS, l’encapsulation et la livraison dans le cadre du projet
IMEC VZW, Leuven (BE)
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The Buyer:
CNRS Délégation Paris-Centre
CPV Code(s):
31712114 - Integrated electronic circuits