As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.

Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.

As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI), would like to procure an advanced bonder for reasearch lab „Microelectronics packaging“.

Im Rahmen des IQLED Projektes möchte die THI einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.