système de dépôt de couches minces par sputtering

le présent marché a pour objet : l'acquisition d'un système de.pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur substrat de type wafer Si, Asga, In, alumine, pyrex, verre, etc.

Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication.

procédure :Il est passé selon la procédure de l'appel d'offres ouvert soumis aux dispositions de l'ordonnance du 06 juin 2005 modifiée et des décrets du 30 décembre 2005 modifié ( fixant les règles applicables aux marchés passés par les pouvoirs adjudicateurs mentionnés à l'article 3 de l'ordonnance no 2005-649 du 6 juin 2005 relative aux marchés passées par certaines personnes publiques ou privées non soumises au code des marchés publics ) et du 25 avril 2007.

délai d'exécution du marché :

Le matériel devra être impérativement livré, installé et mis en fonctionnement sur site avant fin décembre 2014 ou dans un délai de 5.5 mois au plus tard à partir de la notification du présent marché