L'appalto è finalizzato alla fornitura di una linea per assottigliamento wafers in silicio per lo sviluppo della Facility FBK "3D Integration" nel contesto del progetto di microelettronica IPCEI.

Fornitura, installazione e messa in funzione di un cluster di strumenti per l’edge trimming e l’assottigliamento (grinding) di fette di silicio di diversa struttura cristallina, come specificato nel capitolato tecnico.